生化环材 · 期刊档案
Materials Science in Semiconductor Processing
《Materials Science in Semiconductor Processing》收录于 SCIE、Scopus、UGC CARE，影响因子 4.2，出版周期为月刊。专注于功能半导体材料和器件的新颖加工、应用和理论研究，涵盖先进电子与光电子、传感器与探测器、能源转换与存储、通讯、生物技术、（光）催化、纳米及薄膜沉积与生长技术、混合与量子材料、器件制造技术与建模等
期刊基础信息
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| 出版方 | Elsevier Ltd（英国） |
|---|---|
| ISSN | 1369-8001（印刷版）| 1873-5801（电子版） |
| 收录数据库 | SCIE、Scopus、UGC CARE |
| 影响因子 | 4.2 |
| JCR 分区 | Q1（机械工程、凝聚态物理、材料力学）；Q2（材料科学：综合） |
| 中科院分区 | 大类学科工程技术3区，小类学科工程：电子与电气3区 |
| 出版周期 | 月刊 |
| 审稿周期 | 审稿人通常在3-4周内提交评审意见 |
| 学科领域 | 工程：电子与电气、材料科学：综合、物理：应用、物理：凝聚态 |
| 收稿类型 | 原创研究论文、综述、致编辑的信 |
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历年专题归档
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功能氧化物半导体的制备工艺与先进表征技术专题
本期特刊旨在聚焦功能氧化物半导体的制备工艺与先进表征技术的最新进展，重点阐明其结构对电子、光学及离子特性的内在影响机制，以推动其在新型器件技术中的应用
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